印度公司出资百亿美元建厂

  无晶圆厂芯片公司 L&T Semiconductor Technologies Ltd.（印度班加罗尔）的首席执行官表明，他方案使用补助建造一座价值 100 亿美元的晶圆厂。

  LTSCT 建立于 2023 年，是工程集团 Larsen & Toubro Ltd.（印度孟买）的全资子公司。这家草创企业建立的意图是供给各种半导体元件，包含 MEMS 传感器、模仿和混合信号 IC、RF 电路和智能电源芯片。

  LTSCT 首席执行官 Sandeep Kumar 透露了一项方案，将这家无晶圆厂芯片公司转变为集成设备制造商 (IDM)。据报道，首席执行官 Sandeep Kumar 在承受《商业规范报》采访时表明，该方案的发动将取决于 LTSCT 在 2026-2027 年完成 10 亿美元的年收入。

  “一个晶圆厂需求出资超越 100 亿美元。即便有补助，也代表着出资 10 亿美元，”采访中引证他的线% 的补助远高于正常水平，虽然印度比大大都区域更大方，巴望协助该国参加半导体职业。

  LTSCT 建立于 2023 年，但没有作为无晶圆厂芯片公司开端出货芯片。陈述称，估计这一时刻将在 2025 年晚些时候。这在某种程度上预示着 Kumar 议论的是公司在开端买卖的两年内和建立的四年内完成 10 亿美元的年收入。

  虽然这一方针看似遥不行及，但拉森特布罗有限公司是一家运营事物的规划广泛的公司集团，运营事物的规划从民用工程到军事工程和金融服务。到 2024 年 3 月 31 日的财年，该公司营收为 256 亿美元，纯利润是 15 亿美元。与上一年比较，收入增长了 21%。